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PRODUCT SPECIFICATION
8.0
SOLDERING PROFILE
(This profile is per JEDEC J-STD-020D.1 and it is for guide line only; please see
notes for additional information)
Description
Average Ramp Rate
Preheat Temperature
Preheat Time
Ramp to Peak
Time over Liquids (217°C)
Peak Temperature
Time within 5°C of Peak
Ramp - Cool Down
Time 25°C to Peak
Requirement
3°C/sec Max
150°C Min to 200°C Max
60 to 180 sec
3°C/sec Max
60 to 150 sec
260 +0/-5°C
20 to 40 sec
6°C/sec Max
8 min Max
Note:
1. Temperature indicated refers to the PCB surface temperature at solder tail area.
THIS PRODUCT IS NOT DESIGNED FOR IR REFLOW PROCESS
REVISION:
C4
ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
EC No: UCP2013-5363
DATE: 2013/06/12
Guardian
Wire to Board
Interconnect System
SHEET No.
17 of 19
DOCUMENT NUMBER:
PS-46819-001
CREATED / REVISED BY:
J.QUILES
CHECKED BY:
J.SCHAFER
APPROVED BY:
A.PATEL
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A](V.1).DOC
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0468260151 功能描述:DEKAFIX FS 6.5 MKD 151-200 50/CD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 接线座 - 配件 - 标记条 系列:Dekafix 标准包装:10 系列:Dekafix 类型:标签，卡入式 图例:编号 189 间距:0.197"（5.00mm） 适用于相关产品:GSE、LP、LU、LX、P、SAK、W、Z 和 TOP 1.5GS 系列 颜色:白 包装:每张卡 50 个
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